Polyimide Film for FCCL and FPCs
特征
- Excellent Mechanical, Electrical Properties and Dimensional Stability
- CTE Matched with Copper Foil
用途
- TFT Substrates for Flexible Display (Yellow PI)
- Insulating, Coating, Protecting & Matrix Materials
PI高新材料采用创新技术、实现 聚酰亚胺的可能性、
连接人类、社会和世界。
全球第一聚酰亚胺薄膜制造商引领未来价值技术革新。
为市场和客户需求
提供最佳解决方案
FPCB(Flexible Printed Circuit Board、软性电路板)
随着IT设备的高性能超薄化、与现有RPCB(Rigid Printed Circuit Board、电路板)相比、具有薄厚和柔韧性的FPCB的应用正在扩大。
PI高新材料的聚酰胺薄膜被用于FPCB的FCCL(Flexible Copper Clad Laminate、软性层铜板)、Coverlay、加固板等用途、引领IT设备的高性能集成化趋势。
散热片(Graphite Sheet)
作为解决移动设备高性能发热问题的对策而备受瞩目的散热片、其导热系数是铜2~4倍、是铝的 3~7倍、倍是天然石墨的 2 倍。
PI高新材料的聚酰胺薄膜作为散热片的必需材料、为移动设备提供卓越的散热解决方案。
二次电池绝缘
EV(Electric Vehicle)二次电池用材料要求高耐热性和与安全性和可靠性有关的物性、如防止电池组(Cell)之间的通电。
PI高新材料可确保聚酰胺薄膜具有最高水准的物性、提高EV和二次电池的安全性。
超高速通信
随着自动驾驶和人工智能的商业化而出现的 5G等新一代通信环境中、必须最大限度地减少数据损失。
PI高新材料开发的MPI(Modified Polyimide Film)是具有低遗传特性的材料、可应用于5G用途天线等、最大程度减少数据损失、并提供稳定的通信环境。
显示
随着4K、8K的发展和OLED的出现、用于支持高分辨率的CoF(Chip on Film)的应用正在增加。
PI高新材料批量生产并提供CoF用途聚酰胺薄膜、并开发替代Display面板玻璃基板的聚酰胺薄膜、率先引领Flexible Display市场。
PI高新材料生产市场所需的各种PI薄膜。我们正在响应当前市场的需求、如 FPCB、高科技工业和散热材料、我们准备通过持续的研发来对应未来市场需要的产品。
一种塑料、可用于接近绝对温度的极低温环境和400℃水平的高温、支持前沿工业加工条件的高度化
在温度变化和物理刺激等外部环境的影响下、通过最大限度地保持原始尺寸和特性、提高应用产品的耐用性和可靠性。
PI薄膜的高绝缘击穿电压、即使在小体积、小空间内也能防止电流损耗、使电气和电子设备保持稳定。
PI薄膜的优异柔韧性使其具有高度的尺寸稳定性、并可用于反复修改的应用、提高了狭窄空间的利用率。
PI高新材料为智能手机、半导体、电动汽车、显示器等IT产业和宇宙航空、产业发展用等
多种领域提供 PI Film 作为基础材料。
如果您对产品有任何咨询事项、请联系负责人。我们将为您提供最好的解决方案。