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IT材料事业

PI高新材料采用创新技术、实现 聚酰亚胺的可能性、
连接人类、社会和世界。

事业介绍

全球第一聚酰亚胺薄膜制造商引领未来价值技术革新。

全球最大的聚酰亚胺薄膜
生产能力
最高的工艺技术和
质量控制水平
基于创新研发力量的
下一代市场开发能力
아래화살표
满足各种需求的
产品组合
稳定供应
高品质产品
积极开发新产品
以应对未来市场
아래화살표

为市场和客户需求

提供最佳解决方案

FPCB(Flexible Printed Circuit Board、软性电路板)

随着IT设备的高性能超薄化、与现有RPCB(Rigid Printed Circuit Board、电路板)相比、具有薄厚和柔韧性的FPCB的应用正在扩大。
PI高新材料的聚酰胺薄膜被用于FPCB的FCCL(Flexible Copper Clad Laminate、软性层铜板)、Coverlay、加固板等用途、引领IT设备的高性能集成化趋势。

散热片(Graphite Sheet)

作为解决移动设备高性能发热问题的对策而备受瞩目的散热片、其导热系数是铜2~4倍、是铝的 3~7倍、倍是天然石墨的 2 倍。
PI高新材料的聚酰胺薄膜作为散热片的必需材料、为移动设备提供卓越的散热解决方案。

二次电池绝缘

EV(Electric Vehicle)二次电池用材料要求高耐热性和与安全性和可靠性有关的物性、如防止电池组(Cell)之间的通电。
PI高新材料可确保聚酰胺薄膜具有最高水准的物性、提高EV和二次电池的安全性。

超高速通信

随着自动驾驶和人工智能的商业化而出现的 5G等新一代通信环境中、必须最大限度地减少数据损失。
PI高新材料开发的MPI(Modified Polyimide Film)是具有低遗传特性的材料、可应用于5G用途天线等、最大程度减少数据损失、并提供稳定的通信环境。

显示

随着4K、8K的发展和OLED的出现、用于支持高分辨率的CoF(Chip on Film)的应用正在增加。
PI高新材料批量生产并提供CoF用途聚酰胺薄膜、并开发替代Display面板玻璃基板的聚酰胺薄膜、率先引领Flexible Display市场。

产品介绍

PI高新材料 PI Film

PI高新材料生产市场所需的各种PI薄膜。我们正在响应当前市场的需求、如 FPCB、高科技工业和散热材料、我们准备通过持续的研发来对应未来市场需要的产品。

PI Film 이미지
PI첨단소재 PI Film 이미지

PI薄膜的特征

  • Thermal properties
    热性能

    一种塑料、可用于接近绝对温度的极低温环境和400℃水平的高温、支持前沿工业加工条件的高度化

  • Dimensional stabilit
    尺寸稳定性

    在温度变化和物理刺激等外部环境的影响下、通过最大限度地保持原始尺寸和特性、提高应用产品的耐用性和可靠性。

  • Electrical characteristic
    电气特性

    PI薄膜的高绝缘击穿电压、即使在小体积、小空间内也能防止电流损耗、使电气和电子设备保持稳定。

  • Flexibility
    柔韧性

    PI薄膜的优异柔韧性使其具有高度的尺寸稳定性、并可用于反复修改的应用、提高了狭窄空间的利用率。

多样的领域

PI高新材料为智能手机、半导体、电动汽车、显示器等IT产业和宇宙航空、产业发展用等
多种领域提供 PI Film 作为基础材料。

PI Film for IT & Industry

Polyimide Film for FCCL and FPCs
特征
  • Excellent Mechanical, Electrical Properties and Dimensional Stability
  • CTE Matched with Copper Foil
用途
  • TFT Substrates for Flexible Display (Yellow PI)
  • Insulating, Coating, Protecting & Matrix Materials
Polyimide Film for FCCL and FPCs
Polyimide Film for High Temperature Insulation
特征
  • Superior Elongation and Lower Stiffener / Spring Back
  • Excellent Thermal and Insulation Properties
用途
  • Coverlay, Stiffener for FPCB
  • High Temperature Tape & Label, etc.
Polyimide Film for High Temperature Insulation
Polyimide Film for Graphite Sheet
特征
  • Materials for Superior Thermal Conductivity
  • Cosmetic Improvement on Graphite Sheet Surface
  • Minimize Loss from Shrinkage during Carbonization Process
  • Various Thickness
用途
  • Synthetic Graphite Sheet
Polyimide Film for Graphite Sheet
Black Polyimide Film

Black Polyimide Film

GD-A
Black Polyimide Film
特征
  • Excellent Optical Properties: Low Gloss, Light Shielding
  • Excellent Mechanical, Electrical Properties and Dimensional Stability
  • CTE Matched with Copper Foil
  • Uniform Thickness
用途
  • Coverlay, Stiffener for FPCB
  • Electronic Optical Components
  • Insulation Tape, Label, etc.

Low CTE Polyimide Film

GL-A
Low CTE Polyimide Film
特征
  • Superior Dimensional Stability & Thermal Properties
  • High Modulus & MD-TD Balanced Low CTE
  • Superior Peel Strenth
  • Defect-Free Surface
  • Smooth Surface Roughness
用途
  • CoF (Chip on Film)
  • Stiffener
  • Substrate for Flexible Solar Panel, etc.
Black Polyimide Film

产品咨询

如果您对产品有任何咨询事项、请联系负责人。我们将为您提供最好的解决方案。

IT材料 事业部IT

sales@pimaterials.com
+82-2-2181-8600