研究领域
PI高新材料采用创新技术、实现 聚酰亚胺的可能性、
连接人类、社会和世界。
PI Film
聚酰亚胺合成技术 + 工艺技术
- 电路板
- 展示
- 汽车航空产业用
PI Varnish
聚酰亚胺设计技术 + 合成技术
- 显示：柔性显示材料
- 汽车产业用：EV电机材料
- 工业用材料：工业用线材
PI Powder & Mold
聚酰亚胺设计技术 + 工艺技术
- 粉末：高耐热性添加剂
- 工程塑料：高耐热耐磨塑料、应用于航空宇宙半导体领域
Specialty PI
特殊功能性材料
汽车
未来汽车技术中心
为提高EV的轻量化、便利性、信息化和通信功能、PI高新材料研究所正在开发用于电装的线束的绝缘、散热涂层和电机绝缘材料等多种汽车用材料。
显示
开发薄膜和透明材料以外的材料
PI高新材料研究所以PCB材料产业积累的技术力量为基础、开发PCB、FPCB及Flexible Display的基础材料。正在开发适用多种新材料的新产品和通过技术融合创造新应用领域的技术。
半导体
扩展半导体功能的材料(散热、EMI)
PI高新材料研究所正在开发半导体材料产业的核心材料。以聚酰亚胺为基础、通过开发具有高耐药性和耐热性的PSPI(感光性聚酰胺)和新材料的密封剂和高导热性材料等核心材料、促进创造新的应用领域。
能源
大容量电池材料(耐热强化材料)
PI高新材料研究所正在开发适用于智能电网系统的新材料、并开发使用该材料的太阳能电池的柔性基板、风力与潮汐发电设备的绝缘用材料以及ESS用大容量二次电池的隔膜等。