用途
PI高新材料采用创新技术、实现 聚酰亚胺的可能性、
连接人类、社会和世界。
显示
构成显示屏的部件中CoF(Chip on Film)是向显示屏传递PCB信号的驱动电路、
在PI薄膜上用金属层并镀铜后制成FCCL(软性铜薄积层板)后形成电路、并在上面安装驱动芯片的部件。
CoF在绘有薄膜印刷回路的PI薄膜上、 以实装DDI(Display DriverIC)芯片的形式、起到连接面板和FPCB基板的作用。在PI薄膜上安装DDI芯片、可卷起或折叠、可实现减少电子设备的厚度或尺寸的灵活设计。通过最小化电子设备面板部的边框等、在提高空间利用性方面发挥着重要作用。
