用途
PI高新材料采用创新技术、 实现 聚酰亚胺的可能性、
连接人类、社会和世界。
IT
PI薄膜和PI清漆广泛应用于智能手机、平板电脑等多种IT设备、
并用于软性电路板(FPCB)和散热片(Graphite sheet)用途、电池绝缘用途。
PI膜可用于构成FPCB(柔性电路板)的3Layer FCCL、2Layer FCCL、Coverlay和加固板。主要起到配件内支撑、保护及加固作用、 适用于手机、电子设备等产品。随着电子设备的高性能化及轻量化趋势、 采用比现有PCB设计自律性更高的FPCB。
*FCCL : Flexible Copper Clad Laminate
将PI薄膜暴露在高温下制成的散热片、 附在电子设备发热区域、 用于散热目的。商用化的散热材料中导热性最强的物质、 可实现轻便、轻薄的厚度。(人造石墨板的优越热传导性 – 比铜高2~4倍、 比铝高3~7倍、 比天然石墨高2倍的热传导度)正在成为解决电子设备高性能带来的散热问题的重要材料。