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용도

PI첨단소재는 창조적 혁신기술로 Polyimide의 가능성을 실현시켜
사람, 사회, 세상을 연결합니다.

반도체

PI Film을 사용하여 제작된 Tape는 타 소재에 비해 높은 절연 성능을 낼 수 있어, 반도체 공정용 및
MLCC (Multi Layer Ceramic Condenser, 적층세라믹콘덴서) 등 고온 환경의 제조 공정에 사용됩니다.
PI Varnish는 시스템 반도체 (반도체 Passivation, Butter layer/비감광)와 반도체 테스트용 프로브 카드 (비감광),
반도체 회로 패터닝 용 (감광PSPI) 등 광범위한 반도체 용도 및 공정에 사용됩니다.

반도체

빛에 반응하는 PI로써, 반도체 전공정부터 후공정까지 Patterning이
필요한 모든 반도체 공정에 사용되는 핵심 소재입니다.

Device를 보호하기 위해 Passivation (보호막) 또는
공정 구조 형성을 위한 Sacrificial Layer (희생층)으로 사용되고 있습니다.

Chip On Film

적층세라믹콘덴서는 전자제품의 회로에 전류가 일정하게 흐를수 있도록
제어하는 부품입니다. 5G 통신기술 보급, 자동차 전장의 증가 등 기술발전에
따라 고용량, 다양한 특성을 적층세라믹콘덴서가 개발되고 있습니다.
우수한 내열성, 치수안정성을 지닌 PI필름은 적층세라믹콘덴서의 제조 공정에 사용되고 있습니다.