5월 23일 PI첨단소재 송금수 대표이사는 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 개최된 '한-프랑스 경제계 미래 대화' 회의에서 폴리이미드 필름의 기술 및 산업 동향에 대해 소개했습니다.
이번 회의는 한국경제인협회(FKI)와 프랑스경제인연합회(MEDEF)가 공동으로 주최한 자리로 양국의 경제 협력을 위한 새로운 청사진을 제시하기 위해 마련된 자리입니다. 회의에서는 항공우주, 저탄소 제조, 신소재 분야, 에너지 및 청정 모빌리티 등의 다양한 내용이 세션 별로 진행되었습니다.
이 중 Advanced Materials 세션에 참석한 송금수 대표이사는 최근 폴리이미드 필름의 재료 및 기술 동향에 대해 발표했습니다. 송금수 대표이사는 폴리이미드 필름을 적용한 FPC 기술은 전기자동차 배터리 셀의 연결을 통한 충.방전시스템 관리에 중요하다고 언급하면서 직접 대형 FPC 샘플을 직접 소개하기도 했습니다.
또한, 경량화와 유연성이 확보된 5G급 고속 전송용 안테나 제작에서 폴리이미드 소재 활용의 중요성과 함께, 향후 6G급의 초고속 통신 시장의 활성화를 위해서는 보다 높은 수준의 안테나의 유전 특성 개선이 필수적임을 강조했습니다. 이와 함께 LCP와 PTFE 같이 현재 시장에 공급되고 있는 저유전 소재가 폴리이미드 대비 열적 및 화학적 내성이 약해 사용에 한계가 있음을 언급하면서 PI 첨단소재는 이러한 저유전 소재의 단점을 극복한 MPI 필름을 개발하여 5G 및 차세대 6G 통신 기술의 발전에 기여하고 있음을 강조했습니다.
더불어, 송금수 대표이사는 이 자리에서 프랑스 Arkema의 대주주 참여로 새롭게 탄생한 PI첨단소재가 글로벌 시장에서도 더욱 확고하게 자리매김할 수 있도록 노력할 것이라고 밝혔습니다.
