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용도

PI첨단소재는 창조적 혁신기술로 Polyimide의 가능성을 실현시켜
사람, 사회, 세상을 연결합니다.

IT

PI 필름과 PI 바니쉬는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 IT 기기에 연성회로기판 (FPCB)용도와
방열시트 (Graphite sheet) 용도, 배터리 절연용도로 광범위하게 사용되고 있습니다.

핸드폰

PI필름은 FPCB(연성회로기판)를 구성하는 3Layer FCCL,
2Layer FCCL, Coverlay 및 보강판 용도로 사용됩니다.
주로 부품내 지지, 보호 및 보강 역할을 하며, 모바일, 전자기기 등의
제품에 적용됩니다.
전자기기의 고성능화 및 경량화 추세에 따라, 기존의 PCB보다
설계의 자율성이 높은 FPCB의 채택이 증가하고 있습니다.

*FCCL : Flexible Copper Clad Laminate (연성동박적층판)

PI필름을 고열에 노출시켜 만들어지는 방열시트는 전자기기의 발열 영역에 부착하여 방열 목적으로 사용됩니다.
상용화된 방열 소재중 열전도성이 가장 뛰어난 물질이자 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능합니다.
(Artificial Graphite Sheet의 우월한 열전도성 – 구리 대비 2~4배, 알루미늄 대비 3~7배, 천연 Graphite 대비 2배 높은 열전도도) 전자기기의 고성능화로 인한 발열문제를 해결하기 위한 중요한 소재로 자리매김하고 있습니다.