PI첨단소재는 창조적 혁신기술로 Polyimide의 가능성을 실현시켜
사람, 사회, 세상을 연결합니다.
PI첨단소재는 창조적 혁신기술로 Polyimide의 가능성을 실현시켜 사람, 사회, 세상을 연결합니다.
PI Powder/Mold 소재 산업의
Total Solution Provider
Display Business
주요 디스플레이 고객사의 공정 부품
양산 인증 및 공급
Semiconductor Business
반도체 공정상 요구되는 내식각성, 내화학성 수준에
부합하는 소재 솔루션 제공
New Business
(Automotive, Aerospace, etc.)
전기차, 우주항공 등 고성능 엔지니어링 플라스틱 분야
포트폴리오 다각화 추진
디스플레이
PI첨단소재의 폴리이미드 Mold는 디스플레이 식각, 증착 및 열처리 공정에서 요구되는 고내열성과 내마모성, 낮은 마찰계수를 충족시키는 소재솔루션으로, 주요 디스플레이사의 다양한 부품에 적용되고 있습니다.
반도체
식각링, 진공패드, 테스트소켓과 같이 높은 내식각성, 내화학성, 치수안정성이 요구되는 반도체 전공정과 후공정 부품의 핵심 소재로 사용됩니다.
신규사업
폴리이미드 Mold는 엔지니어링 플라스틱 소재 중 가장 높은 수준의 물성을 지닌 슈퍼엔지니어링 플라스틱 소재로, 경량화와 동시에 높은 수준의 내마모성, 절연성, 내열성 등의 물성이 요구되는 전기차(EV), 우주항공, 방산장비 분야의 Needs에 발맞추어 다양한 분야로 확대 적용되고 있습니다.
PI 첨단소재는 국내 최고 수준의 연구개발 역량을 바탕으로 자체적으로 PI 파우더 및
성형품 개발을 완료하였습니다. PI 성형품은 일반 기계 산업부터 극한의 물성이 요구되는
디스플레이, 반도체, 우주항공 산업 분야까지 적용범위가 확대되고 있으며, 고품질이 요구되는
최근 시장 Trend에 따라 새로운 Solution으로 각광 받고 있습니다.
약 300도 정도에서도 고유 물성을 유지하며 연속적으로 사용할 수 있으며, 최대 500도의 온도에서도 형태를 유지할 수 있습니다.
폴리이미드 성형품은 자기윤활성 및 탁월한 내열성을 바탕으로, 고 마찰, 고 마모 환경에서도 형태와 크기를 유지하며 사용할 수 있습니다.
매우 우수한 신율을 바탕으로 다른 플라스틱 대비 세밀한 공차에서도 가공이 가능하여 고객에게 필요한 정밀 가공 부품을 공급할 수 있습니다.
폴리이미드 성형품은 고온, 고압 조건에서도 형태, 치수를 유지할 수 있어, 집적도가 높은 환경에서 안정적으로 적용됩니다.
제품에 대해 궁금한 점은 담당자에게 문의주세요. 최고의 솔루션을 제공해드립니다.