用途
PI高新材料采用创新技术、实现 聚酰亚胺的可能性、
连接人类、社会和世界。
半导体
使用PI Film制作的 Tape 比其他材料具有更高的绝缘性能、可用于半导体工程及MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser、多层陶瓷电容器)
等高温环境制造工艺。PI 浆料使用在非存储半导体的保护层、 缓冲层里、半导体测试的探针卡的工程用、
半导体图案用(感光性PI)等半导体行业里广泛应用PI材料。
PI浆料为保护Device、作为Passivation(保护膜) 或形成工程结构的 Sacrificial Layer(牺牲层)。
为保护Device、作为Passivation(保护膜)或形成工艺结构的 Sacrificial Layer(牺牲层)。
层压陶瓷电容器是控制电子产品电路中电流的部件。 随着5G通信技术的普及、汽车电场的增加等技术发展、正在开发具有高容量和各种特性的层压陶瓷电容器。具有优秀耐热性、尺寸稳定性的PI薄膜用于层压陶瓷电容器的制造工艺。