세계 시장 점유율 1위의 폴리이미드(PI) 소재 전문 기업이자 글로벌 화학 그룹 아케마(Arkema, ISIN: FR0010313833)의 계열사인 PI첨단소재(대표이사 송금수, 178920)가 2월 11일부터 13일까지 열리는 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아(SEMICON Korea)에 처음으로 참가하며 반도체 소재 시장 공략에 본격적으로 나선다.
PI첨단소재는 이번 전시회에서 자사의 글로벌 브랜드 ‘제니미드(Zenimid™)’를 전면에 내세워 반도체 공정과 장비에 최적화된 PI필름, 바니쉬, 성형품의 실제 적용 사례를 공개한다. 이는 기존의 모바일·디스플레이·전기차 중심 포트폴리오를 넘어, 반도체 전방 산업으로 확장하고 있는 회사의 사업 영역을 본격적으로 알리는 계기가 될 전망이다.
전시 부스에서는 반도체 패키징 및 공정 전반에 걸친 제니미드(Zenimid™) PI 필름의 다양한 적용 사례가 공개된다. QFN 패키지용 후면 필름 테이프, 전자파 차폐용 캐리어 테이프, 인조 그라파이트 시트 등 실제 공정에 투입되고 있는 샘플과 데이터를 전시 부스에서 직접 확인할 수 있다.
제니미드(Zenimid™) 바니쉬는 뛰어난 내열성과 내화학성, 치수 안정성을 바탕으로 반도체 제조 공정의 안정성을 확보할 수 있는 것이 특징이다. 적외선·습도 센서, 프로브 카드, 전력 반도체는 물론 웨어러블 및 폴더블 기기용 부품까지 폭넓은 커스터마이징 솔루션을 제공한다. 이와 함께 260℃ 이상의 초고온 환경을 견뎌야 하는 디스플레이 및 반도체 공정 설비, 칩 테스트 부품에 적용되는 제니미드(Zenimid™) 성형품 소재는 장비 국산화와 고내열 부품 수요 증가에 대응할 핵심 소재로 주목받고 있다.
특히 이번 전시에서는 모기업인 아케마 그룹의 피에조테크(Piezotech), 카이나(Kynar) 등 불소계·기능성 고분자 소재 라인업도 함께 선보이며, 아케마와의 공동 프로젝트를 통해 고객사의 까다로운 공정 조건과 환경에 최적화된 맞춤형 토탈 솔루션을 제공하여 차별화된 경쟁력을 선보일 예정이다.
PI첨단소재 관계자는 “세미콘 코리아 전시회 첫 참가는 반도체 시장 내 PI첨단소재의 기술 역량과 확장된 포트폴리오를 공식적으로 알리는 중요한 계기가 될 것"이라며, “제니미드(Zenimid™)의 고기능성 PI 기술과 아케마 그룹의 글로벌 네트워크를 결합해 반도체 고객사들에게 차별화된 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.